热板焊接参数

　　　　根据待焊材料的熔点来设定热板温度。热板温度一般比热容塑性材料熔点高30~100℃（54~180℉）。一个例外就是高温焊接，其热板温度在300—400℃(572~752℉)范围。

  热板焊接的重要工艺参数有热板温度、第一阶段的压力（配合压力或加热压力）、加热时间、加热过程中允许的位移量（加热位移）、第二阶段的熔融压力、转变时间（保压时间）、第四阶段的压力（焊接压力、连接压力或固化压力）、第四阶段的持续时间（固化时间或焊接时间）、第四阶段许用位移（焊接位移量）o

  根据待焊材料的熔点来设定热板温度。热板温度一般比热容塑性材料熔点高30~100℃（54~180℉）。一个例外就是高温焊接，其热板温度在300—400℃(572~752℉)范围。

  第一阶段（配合阶段）的压力一般是0.2一0.5MPa(29—72.5psi)，而且要保证工件和热板的几何面一致。成型工件总是表现一定程度的翘曲，因此该压力需保证整个焊接表面和热板表面接触，以得到很好的热传递效果。然而，该压力不能引起工件自身的变形。加热压力第二-阶段）低于第一阶段的压力，并能保持工件与热板的接触。如果这个压力太大，将会有过量的熔化材料挤出焊缝。

  焊接压力（第四阶段）将两个熔融面对在一起，要控制该压力使得在焊缝处有适当量 的熔化材料。如果挤出的料太多，就会有“冷焊”形成（也就是所有的热料被挤出了热影响区），只留下冷料形成焊缝。另一方面，如果压力过小，就有可能在焊缝或焊接表面陷进空气，无法充分地接触。这将限制分子在焊缝内的扩散，从而导致焊缝不牢固。

  熔融层的厚度是焊接强度的重要决定因素。如果熔融层的厚度小于熔融限位器的位移，熔融限位器就不能接触到夹具限位器，工件尺寸就不能控制，焊接质量将会因分子间扩散有限而变差c在第一阶段和第二阶段足够的位移除了有助于提高焊接强度外，还可以弥补工件焊面的不规则特点，而且保证被污染了的表面层熔流在焊接阶段之前就流出焊面。

  熔融厚度随着加热时间的增加而增加。为了得到最佳熔融层厚度，加热时间应当足够长，以保证熔融厚度和熔融限位器的位移量一样大。加热压力越高，挤出的熔流量就越大；如果挤出焊接面的材料过多，位移限位位置可能达不到，而且，熔化层厚度减少将引起焊缝质脆。如果熔融厚度比熔融限位器的位移量还大，那么熔化的材料将被挤出去，从而在焊接面产生焊瘤和不利的分子取向，也会降低结合部的质量。

  生产中的质量控制可以通过检测焊接过程的参数来实现，如果某个参数超出了指定的允许范围'焊接机会发出信号或停止焊接过程。更复杂的技术包括统计过程控制(SPC)和连续过程控制(CPC)：统计过程控制(SPC)在整个焊接周期中监测和比较参数以及熔体特性；连续过程控制(CPC)不断地计算最优参数。在整个焊接过程中，焊接设备随时对焊接状态进行必要的调整。

  在按距离焊接中，设置参数使得位移（也叫渗透深度，是由于熔融材料外溢引起的工件长度的减少）足够大以控制工件尺寸。在焊接过程的最初阶段，熔流比较小，熔融薄膜开始变厚。随着加热时间的增加，流速加快，最终流速到达一个稳定状态，此状态下，外溢流速和材料熔化速度持平；在按压力焊接中，渗透深度随时间呈线性增加。然而，在使用限位器的情况下，当熔融限位器和热板的限位器接触时，渗透停止，直到熔融限位器和热板限位器接触上，熔料从侧面流出，之后熔料的厚度随时间增加。